◆ 半导体材料类：多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料等；

◆ 光电子材料类：激光晶体、LD用材料、LED生产用原材料、平板显示（LCD、OLED）相关材料、光纤预制棒及相关材料、新型非线性光学材料等；

◆ PCB用基材料及辅助材料类：覆铜板、电解铜箔、玻纤布、环氧树脂、FPC材料等；

◆ 微电子封装材料类：环氧膜塑封料、引线框架及铜带、键合金丝、环氧导电胶、焊锡球、聚酰亚胺树脂、BGA/CSP多层有机基板、环氧底灌料等；

◆ 电子元器件用材料类：磁性材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料、绿色电池用材料、信息传感材料等；

◆ 电子精细化工材料类：集成电路用高纯化学试剂、电子特气、光刻胶及附属产品、CMP抛光液、电子浆料、抗蚀剂、清洗剂等；

◆ 电子专用金属材料类：贵金属材料、难熔金属材料、电子锡焊料、稀有金属材料等；

◆ 其它类：制造工艺、分析与检测仪器、生产加工制造设备等。